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津云新聞訊：隨著天開園開園日期臨近，一批優(yōu)質(zhì)項目與服務(wù)機(jī)構(gòu)正在緊鑼密鼓地做準(zhǔn)備，天津大學(xué)精密儀器與光電子工程學(xué)院教授張林帶領(lǐng)科研團(tuán)隊研究的超表面光芯片項目，即將搬入核心區(qū)。近日，他向記者介紹了相關(guān)情況。

據(jù)悉，在園區(qū)政策解讀中，天開園將設(shè)立創(chuàng)投機(jī)構(gòu)、創(chuàng)投基金一站式服務(wù)窗口，對入駐園區(qū)的創(chuàng)投機(jī)構(gòu)、創(chuàng)投基金優(yōu)化注冊審批流程，提供創(chuàng)投備案便利化服務(wù)。同時，加大知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)和服務(wù)力度，加大高成長企業(yè)專項投資力度，并支持在津高校院所和海河實驗室、重點(diǎn)實驗室等高水平創(chuàng)新平臺將科學(xué)儀器和實驗設(shè)施面向園區(qū)企業(yè)開放服務(wù)。

未來，張林將帶領(lǐng)科研團(tuán)隊，與天開園共同發(fā)展，在超表面光芯片領(lǐng)域做大做強(qiáng)。

（津云新聞記者苑美麗 攝影吳濤）

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