【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報(bào)道 記者 心月】日前，IMT-2020(5G)推進(jìn)組在第三屆5G創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上公布了中國5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)的第三階段最新測(cè)試結(jié)果。結(jié)果顯示，截至目前，第三階段NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))測(cè)試已全部完成，同時(shí)，SA(獨(dú)立組網(wǎng))測(cè)試也進(jìn)程過半。

從時(shí)間表的規(guī)劃來看，第三階段NSA室內(nèi)測(cè)試、室外測(cè)試以及SA架構(gòu)室內(nèi)測(cè)試基本完成，SA外場(chǎng)測(cè)試正在積極開展。

據(jù)悉，參與第三階段試驗(yàn)的包括愛立信、華為、上海諾基亞貝爾、三星、中國信科集團(tuán)、中興等六家系統(tǒng)廠家，高通、英特爾、紫光展銳等芯片廠家，以及羅德與施瓦茨、是德科技等儀表廠家。

第三階段NSA測(cè)試完成情況可觀。華為、中興、中國信科完成了NSA3.5/4.9GHz頻段測(cè)試內(nèi)容;諾基亞貝爾、愛立信完成了大部分測(cè)試內(nèi)容;三星開始啟動(dòng)測(cè)試。

對(duì)于第三階段SA測(cè)試進(jìn)展，華為、中國信科集團(tuán)、愛立信、中興完成SA核心網(wǎng)測(cè)試;華為完成SA基站功能測(cè)試，中國信科集團(tuán)、愛立信、中興基本完成SA基站功能測(cè)試。

在三階段互操作研發(fā)測(cè)試(IoDT)上，芯片廠家的5G終端試驗(yàn)平臺(tái)與系統(tǒng)開展互操作研發(fā)測(cè)試，為后續(xù)芯片的IoT奠定基礎(chǔ);高通的5G終端試驗(yàn)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了NR新空口物理層;英特爾的5G終端試驗(yàn)平臺(tái)支持非獨(dú)立組網(wǎng)和獨(dú)立組網(wǎng)模式，支持2.5ms雙周期(DDDSU/DDSUU);展訊的5G終端試驗(yàn)平臺(tái)支持非獨(dú)立組網(wǎng)模式，支持2.5ms雙周期(DDDSU/DDSUU);各個(gè)組合的單終端峰值速率均在1.3Gbps以上;英特爾與華為完成NSA和SA的IoDT。

此次三階段結(jié)果意味著，我國NSA系統(tǒng)測(cè)試完成，SA系統(tǒng)測(cè)試進(jìn)程過半，有效推動(dòng)了5G技術(shù)和設(shè)備的逐步成熟。按照計(jì)劃，下一步將繼續(xù)完成規(guī)范制定、5GC和基站在性能及功能等測(cè)試、室分測(cè)試、芯片終端及互操作測(cè)試、端到端語音業(yè)務(wù)測(cè)試、毫米波測(cè)試等。

隨著2018年第三階段測(cè)試結(jié)果公布，5G第三階段工作計(jì)劃迎來新的里程碑。工信部信息通信發(fā)展司聞庫司長指出：“5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段將是5G實(shí)現(xiàn)‘18歲成人’之前的關(guān)鍵一步”，可見第三階段測(cè)試結(jié)果的重要性。

標(biāo)簽： 5G