近年來,隨著5G商用進程不斷加快,全球半導體集成電路行業(yè)重回景氣周期,從而帶動半導體集成電路材料特別是硅材料市場需求增長。但由于我國半導體材料產業(yè)發(fā)展受制于技術及人才的影響,總體起步較晚,全球半導體材料產業(yè)依然由日、美、韓等國家占據絕對主導。面對這一現狀,國內半導體材料供應商紛紛發(fā)力,力爭在這塊國際市場蛋糕中“分一杯羹”。錦州神工半導體股份有限公司(以下簡稱:神工股份)就是其中一位有力的競爭者,憑借著卓越的產品實力以及研發(fā)創(chuàng)新,神工股份市場認可度高,產品遠銷海內外多個國家及地區(qū)。

據了解,神工股份是我國優(yōu)秀的半導體單晶硅供應商,于2013年7月成立于中國遼寧省錦州市,主營業(yè)務為研發(fā)和生產大直徑集成電路刻蝕用單晶硅材料。自公司成立,神工股份就以“科技創(chuàng)新,技術報國”為宗旨,秉承“專注技術、強調質量、服務客戶”的經營理念,提倡“用科技鑄造完美,用匠心成就未來”。經過全體員工的努力奮斗,2018年,神工股份取得了業(yè)界罕見的良好業(yè)績,其刻蝕用單晶硅材料在全球的市場占有率高達13%-15%。

創(chuàng)新開拓,護航高質量發(fā)展

技術創(chuàng)新是公司核心競爭力和經營業(yè)績的重要保障。創(chuàng)立以來,神工股份便高度重視技術研發(fā)工作,經過多年的實踐與積累,公司以國內外市場為導向,以自身技術創(chuàng)新為依托,已逐步建立起一套符合行業(yè)發(fā)展特征、滿足公司業(yè)務需要的研發(fā)體系,為技術創(chuàng)新及生產效率提升提供了制度保障。

為了全面推進公司技術進步、優(yōu)化生產工藝、優(yōu)化產品結構,促進產品更新換代,神工股份還設立了專門的技術研發(fā)中心。技術研發(fā)中心根據市場前景和客戶需求開展技術和產品研究,負責研發(fā)項目的市場調研、市場預測、項目可行性研究和中長期發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。經過長期以來的技術積累及開拓,目前神工股份擁有24項專利,其中2項為發(fā)明專利,22項為實用新型專利。

好口碑背后,是產品實力的較量

產品品質是企業(yè)發(fā)展的命脈。經過多年的發(fā)展,神工股份已逐步在半導體級單晶硅材料領域已建立起完整的研發(fā)、生產和銷售體系,產品質量達到國際先進水平,已可滿足7nm先進制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。不僅如此,為了給客戶提供更為優(yōu)良的單晶硅產品,神工股份不斷改進產品工藝,在保證參數一致性水平的基礎上,將產品的良品率持續(xù)提升。

憑借先進的生產制造技術、高效的產品供應體系以及良好的綜合管理能力,神工股份與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關系,產品已出口至日本、韓國、美國等國家和地區(qū),并且已成功進入國際先進半導體材料產業(yè)鏈體系,在行業(yè)內擁有了一定的知名度。

隨著5G、AI、IoT等新技術的普及,集成電路芯片以及硅材料等半導體產業(yè)必將迎來發(fā)展新風口。面對未來廣闊的發(fā)展空間,神工股份將基于自身多年的技術優(yōu)勢、產品優(yōu)勢、市場經驗和客戶資源,增加技術研發(fā)投入,進一步提高生產管理效率。

一方面,神工股份將加強技術研發(fā),改善工藝,擴充產能,滿足不斷擴張的市場需求;另一方面,神工股份將借助研發(fā)中心開展超大直徑晶體的研發(fā)、半導體級低缺陷單晶硅材料的研發(fā)等項目,逐步建立半導體級單晶硅材料的全產業(yè)鏈布局,全面增強公司的競爭力,以此實現可持續(xù)發(fā)展。更多關于神工股份的精彩內容請關注公司官方網站了解詳情!

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