近年來,隨著5G商用進(jìn)程不斷加快,全球半導(dǎo)體集成電路行業(yè)重回景氣周期,從而帶動(dòng)半導(dǎo)體集成電路材料特別是硅材料市場(chǎng)需求增長(zhǎng)。但由于我國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展受制于技術(shù)及人才的影響,總體起步較晚,全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)依然由日、美、韓等國(guó)家占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)。面對(duì)這一現(xiàn)狀,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料供應(yīng)商紛紛發(fā)力,力爭(zhēng)在這塊國(guó)際市場(chǎng)蛋糕中“分一杯羹”。錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:神工股份)就是其中一位有力的競(jìng)爭(zhēng)者,憑借著卓越的產(chǎn)品實(shí)力以及研發(fā)創(chuàng)新,神工股份市場(chǎng)認(rèn)可度高,產(chǎn)品遠(yuǎn)銷海內(nèi)外多個(gè)國(guó)家及地區(qū)。

據(jù)了解,神工股份是我國(guó)優(yōu)秀的半導(dǎo)體單晶硅供應(yīng)商,于2013年7月成立于中國(guó)遼寧省錦州市,主營(yíng)業(yè)務(wù)為研發(fā)和生產(chǎn)大直徑集成電路刻蝕用單晶硅材料。自公司成立,神工股份就以“科技創(chuàng)新,技術(shù)報(bào)國(guó)”為宗旨,秉承“專注技術(shù)、強(qiáng)調(diào)質(zhì)量、服務(wù)客戶”的經(jīng)營(yíng)理念,提倡“用科技鑄造完美,用匠心成就未來”。經(jīng)過全體員工的努力奮斗,2018年,神工股份取得了業(yè)界罕見的良好業(yè)績(jī),其刻蝕用單晶硅材料在全球的市場(chǎng)占有率高達(dá)13%-15%。

創(chuàng)新開拓,護(hù)航高質(zhì)量發(fā)展

技術(shù)創(chuàng)新是公司核心競(jìng)爭(zhēng)力和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的重要保障。創(chuàng)立以來,神工股份便高度重視技術(shù)研發(fā)工作,經(jīng)過多年的實(shí)踐與積累,公司以國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)為導(dǎo)向,以自身技術(shù)創(chuàng)新為依托,已逐步建立起一套符合行業(yè)發(fā)展特征、滿足公司業(yè)務(wù)需要的研發(fā)體系,為技術(shù)創(chuàng)新及生產(chǎn)效率提升提供了制度保障。

為了全面推進(jìn)公司技術(shù)進(jìn)步、優(yōu)化生產(chǎn)工藝、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),促進(jìn)產(chǎn)品更新?lián)Q代,神工股份還設(shè)立了專門的技術(shù)研發(fā)中心。技術(shù)研發(fā)中心根據(jù)市場(chǎng)前景和客戶需求開展技術(shù)和產(chǎn)品研究,負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的市場(chǎng)調(diào)研、市場(chǎng)預(yù)測(cè)、項(xiàng)目可行性研究和中長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。經(jīng)過長(zhǎng)期以來的技術(shù)積累及開拓,目前神工股份擁有24項(xiàng)專利,其中2項(xiàng)為發(fā)明專利,22項(xiàng)為實(shí)用新型專利。

好口碑背后,是產(chǎn)品實(shí)力的較量

產(chǎn)品品質(zhì)是企業(yè)發(fā)展的命脈。經(jīng)過多年的發(fā)展,神工股份已逐步在半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料領(lǐng)域已建立起完整的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售體系,產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,已可滿足7nm先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對(duì)硅材料的工藝要求。不僅如此,為了給客戶提供更為優(yōu)良的單晶硅產(chǎn)品,神工股份不斷改進(jìn)產(chǎn)品工藝,在保證參數(shù)一致性水平的基礎(chǔ)上,將產(chǎn)品的良品率持續(xù)提升。

憑借先進(jìn)的生產(chǎn)制造技術(shù)、高效的產(chǎn)品供應(yīng)體系以及良好的綜合管理能力,神工股份與客戶建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,產(chǎn)品已出口至日本、韓國(guó)、美國(guó)等國(guó)家和地區(qū),并且已成功進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系,在行業(yè)內(nèi)擁有了一定的知名度。

隨著5G、AI、IoT等新技術(shù)的普及,集成電路芯片以及硅材料等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將迎來發(fā)展新風(fēng)口。面對(duì)未來廣闊的發(fā)展空間,神工股份將基于自身多年的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)和客戶資源,增加技術(shù)研發(fā)投入,進(jìn)一步提高生產(chǎn)管理效率。

一方面,神工股份將加強(qiáng)技術(shù)研發(fā),改善工藝,擴(kuò)充產(chǎn)能,滿足不斷擴(kuò)張的市場(chǎng)需求;另一方面,神工股份將借助研發(fā)中心開展超大直徑晶體的研發(fā)、半導(dǎo)體級(jí)低缺陷單晶硅材料的研發(fā)等項(xiàng)目,逐步建立半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料的全產(chǎn)業(yè)鏈布局,全面增強(qiáng)公司的競(jìng)爭(zhēng)力,以此實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。更多關(guān)于神工股份的精彩內(nèi)容請(qǐng)關(guān)注公司官方網(wǎng)站了解詳情!

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