蘋果15基帶芯片有沒有提升?

綜合目前消息，蘋果2023年最新款手機iPhone15全系列將繼續(xù)使用高通的驍龍X70基帶。

據(jù)外媒AppleInsider消息稱，高通的一份報告聲稱，蘋果未來可能不會使用高通基帶，而是采用蘋果自研基帶。不過在2025年之前，蘋果方面依然會使用高通的產(chǎn)品，在2023年使用驍龍X70基帶，2024年的新機大概率使用下一代產(chǎn)品。

據(jù)悉，蘋果的自研5G基帶將采用3nm工藝制造，射頻套件則采用臺積電7nm工藝打造，均為業(yè)界中的頂級工藝。蘋果可能會先將自研基帶產(chǎn)品應用在iPhone SE4中，而后根據(jù)用戶反饋來決定是否使用在iPhone 17系列中。

業(yè)界人士指出，在理想情況下，蘋果自研基帶與A系列處理器的結(jié)合，再加上蘋果在iOS系統(tǒng)層面下的優(yōu)化，蘋果手機的信號強度表現(xiàn)應該會明顯比現(xiàn)在要好，而且還能降低信號功耗延長續(xù)航時間。

然而理想與現(xiàn)實之間是有差距的，在蘋果棄用英特爾基帶，開始全面使用性能明顯更出色的高通基帶后，蘋果手機的信號依然被消費者所詬病。顯然，蘋果信號差的根源并不是基帶。

何況移動通信技術需要長時間的經(jīng)驗積累，蘋果自然5G基帶的初期表現(xiàn)不可能盡如人意，蘋果需要長時間的調(diào)校，可能要迭代幾代產(chǎn)品過后，蘋果才能將自研基帶調(diào)好。

iPhone15是蘋果自研基帶嗎?

據(jù)最新消息顯示，iPhone 15系列不會采用蘋果自研基帶產(chǎn)品，將繼續(xù)使用高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器，而自研基帶芯片將會在2024年后使用，首款產(chǎn)品將會是iPhone SE4，而明年的iPhone 16是否會用上，還未確定。

蘋果最初計劃在2024年推出自研基帶芯片，該芯片會首先搭載在iPhone SE4中，而后會根據(jù)iPhone SE4的開發(fā)狀態(tài)和市場反饋，決定是否讓高端的iPhone 16系列搭載自研基帶。

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