盡管近期華爾街對于大型科技公司投資AI的回報周期感到擔憂,但在這些科技巨頭大舉投資中的“賣鏟人”——芯片公司已經(jīng)先一步賺得盆滿缽滿。
本周三,三星電子公布了第二季度財報。盡管三周前三星已經(jīng)提前公布過業(yè)績預告,但在多家美股科技巨頭股價近期下滑之際,三星的這份正式財報還是令市場眼前一亮。
今年第二季度,在芯片價格飆升的帶動下,三星的營業(yè)利潤同比增長近15倍,并且預計今年下半年人工智能驅(qū)動的芯片需求將強勁增長。
(相關資料圖)
三星公布驚喜財報
財報顯示,在人工智能熱潮的推動下,半導體價格反彈,提振了三星第二季度的營利,使其遠高于一年前的低點。在今年第二季度(4-6月),
三星收入 74.07萬億韓元(約合人民幣3881億元),略好于市場預期的73.74萬億韓元,同比上漲23.42。
三星營業(yè)利潤增至10.4萬億韓圓(約合人民幣547億元),較上年同期的6700億韓圓大漲1458.2%,好于外界預期的9.53萬億韓元。
這是三星自2022年第三季度以來的最高營業(yè)利潤表現(xiàn)。此前,由于在后疫情時期全球電子產(chǎn)品需求疲軟,導致三星芯片部門一度表現(xiàn)低迷,而如今,在AI的提振下,芯片部門重新成為這家科技巨頭的“搖錢樹”。
AI芯片將擠壓傳統(tǒng)芯片產(chǎn)能
三星表示,預計下半年服務器產(chǎn)品(包括HBM和SSD在內(nèi)的服務器產(chǎn)品)的需求將保持強勁。
該公司補充說,為了擴大產(chǎn)能以滿足HBM和DRAM新的需求,可能會進一步限制傳統(tǒng)內(nèi)存芯片的供應。
三星電子表示:“2024年下半年,隨著主要云服務提供商和企業(yè)擴大AI投資,預計AI服務器將占據(jù)更大的(內(nèi)存)市場份額。”
大和資本市場分析師 SK Kim在上個月的報告中表示:
“在英偉達和全球芯片制造商最近宣布AI半導體路線圖后,我們預計內(nèi)存價格將持續(xù)上漲,直至2025年上半年。我們認為,這是因為HBM和高密度企業(yè)級SSD需求旺盛,導致人們對內(nèi)存供應的擔憂加劇,因為HBM和高密度企業(yè)級 SSD 使用更多晶圓,生產(chǎn)交付周期也更長。”
智能手機業(yè)務銷售和盈利能力下滑
不過,在芯片部門重新大賺的同時,三星的智能手機部門銷量卻悄然下滑。
具體來看,三星的設備體驗(DX)部門銷售額42.07萬億韓元,營業(yè)利潤僅為2.72萬億韓元。其中涵蓋智能手機的移動體驗(MX)業(yè)務銷售額環(huán)比減少。
相比之下,三星負責半導體業(yè)務的數(shù)字解決方案(DS)部門銷售額為28.56萬億韓元,營業(yè)利潤6.45萬億韓元。
據(jù)三星聲稱,二季度三星智能手機銷量環(huán)比下滑,主要是因為第一季度“新機型上市的基數(shù)效應”。不過三星表示,Galaxy S24系列的需求依然強勁。此外,由于關鍵零部件價格上漲,智能手機業(yè)務的盈利能力也下降。
該公司表示:“由于季節(jié)性疲軟,智能手機需求在季度內(nèi)環(huán)比下降,尤其是高端市場。”
該公司還預計,智能手機的高端市場將在下半年實現(xiàn)增長,但大眾市場可能會出現(xiàn)放緩。