據(jù)日本媒體最新報道，日本將大幅增加除現(xiàn)有2000億日元(約合18.4億美元)基金以外的資金，支持本土半導體制造技術(shù)進步和促進企業(yè)建立新工廠提高產(chǎn)能，并促進海外公司與日本企業(yè)在研發(fā)上的合作。日本此時提出該支持政策的原因，除了希望保障在5G通信系統(tǒng)、車用電子等相關(guān)設備與零部件的穩(wěn)定供應外，還因美國和中國的技術(shù)競爭加劇，導致日本把半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升到保障一國經(jīng)濟安全性和重要性的地位。據(jù)悉，日本最早將于今年6月批準半導體行業(yè)增長戰(zhàn)略報告。

按照該戰(zhàn)略報告，日本希望未來10年內(nèi)拿下全球超40%的下一代功率半導體市場，以及電動汽車相關(guān)零部件等的市場份額。因此，通過資金援助，日本將支持相關(guān)企業(yè)的技術(shù)研發(fā)以及幫助開發(fā)更多高端芯片產(chǎn)能。另外，日本還打算邀請美國制造商一同加入這一方案中，加強美日兩國之間的芯片供應合作關(guān)系。

另外，日本執(zhí)政黨將成立芯片課題小組，致力于確保日本本土半導體供應和提高在半導體領(lǐng)域的競爭力，日本前首相安倍晉三和麻生太郎等任資深顧問。

日本作為半導體大國之一，目前在材料和半導體設備領(lǐng)域兩大環(huán)節(jié)擁有優(yōu)勢。

在前道工序之中，雖然光刻設備由荷蘭的ASML公司壟斷，但日本的Lasertec在光刻工序的應用方面仍領(lǐng)先全球，它能利用照相技術(shù)在晶圓上轉(zhuǎn)印電路圖，相當于原板的是“光掩膜”。Lasertec還涉足檢測光掩膜是否有缺陷的設備，這也是他們獨步全球的技術(shù)。

在后道工序方面，日本也優(yōu)勢明顯。例如在切割燒制電路的晶圓、制成芯片的切割設備領(lǐng)域，日本DISCO擁有最大份額。在測試設備領(lǐng)域，日本企業(yè)Advantest是世界兩強之一。

日本在半導體材料上的優(yōu)勢更是自不待言，2019年通過禁售三種半導體材料的出口打得韓國苦不堪言便是明證。目前日本提供了全球九成的光刻膠;日本企業(yè)在高純度氟化氫領(lǐng)域有近90%的市場份額;日本的信越化學工業(yè)和SUMCO合計掌握約全球60%份額的硅片供應。

不過日本在半導體的生產(chǎn)和設計環(huán)節(jié)較弱。為此，日本積極拉攏中國臺灣臺積電和韓國三星這兩家全球前二的芯片制造商。根據(jù)日本媒體報道，全球最大半導體生產(chǎn)企業(yè)臺積電公布了在茨城縣建立日本首個正式研發(fā)基地的消息，該公司將與在材料和制造設備方面擁有優(yōu)勢的日本企業(yè)展開合作。

擁有最先進制造技術(shù)的臺積電在日本設立研發(fā)基地，對于日本的半導體相關(guān)行業(yè)而言將有很大益處。而且，日本與中國臺灣在半導體領(lǐng)域合作的趨勢正在加強。例如，臺積電計劃2021年年內(nèi)在日本設立全額出資的子公司，預計投資額為186億日元左右。在半導體制造領(lǐng)域，被稱為“后道工序”的開發(fā)重要性正在提升，臺積電將在日本致力于該領(lǐng)域的研究和開發(fā)。

另外，基于今年4月日美兩國政府在首腦會談中就合作確保半導體等供應達成共識，日本將邀請美國領(lǐng)先的制造商在日本建立業(yè)務，以加強供應鏈保障。

在直接關(guān)系到國家和地區(qū)競爭力的半導體行業(yè)，為進一步增強產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，日本正加大追趕力度。日本將利用國家戰(zhàn)略計劃，以與海外廠商合作及吸引生產(chǎn)基地落地為核心，在金融和稅制方面提供支援，促進本土原材料研發(fā)、制造企業(yè)的開設，以及本土研究機構(gòu)與海外方面的共同開發(fā)，力圖強化半導體技術(shù)和研發(fā)實力。此外，考慮到地緣政治對半導體產(chǎn)業(yè)的影響日益凸顯，為防備海外突發(fā)情況等導致供應鏈斷裂的風險，日本計劃今后鼓勵能夠帶動量產(chǎn)的半導體工廠選址落戶本土。

標簽： 報告 增長 戰(zhàn)略 批準