中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)北京6月21日訊 日前,深交所官網(wǎng)公布《深交所并購重組審核委員會2023年第8次審議會議結(jié)果公告》稱,深圳證券交易所并購重組審核委員會2023年第8次審議會議于2023年6月20日召開,審議結(jié)果為:河北中瓷電子科技股份有限公司(“中瓷電子”,003031.SZ)(發(fā)行股份購買資產(chǎn))本次交易符合重組條件和信息披露要求。
重組委會議現(xiàn)場問詢的主要問題如下:
(一)關(guān)于關(guān)聯(lián)交易及同業(yè)競爭的規(guī)范性。根據(jù)申報(bào)材料,經(jīng)模擬測算,本次交易完成后,上市公司2022年關(guān)聯(lián)采購金額將由14,107.12萬元上升至64,307.51萬元。標(biāo)的資產(chǎn)國聯(lián)萬眾與關(guān)聯(lián)方國揚(yáng)電子在碳化硅模塊業(yè)務(wù)方面存在業(yè)務(wù)交叉,構(gòu)成同業(yè)競爭。請上市公司:說明本次交易完成后,進(jìn)一步規(guī)范并減少關(guān)聯(lián)交易,解決同業(yè)競爭的有效措施。同時(shí),請獨(dú)立財(cái)務(wù)顧問、律師發(fā)表明確意見。
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(二)關(guān)于標(biāo)的資產(chǎn)核算的獨(dú)立性。根據(jù)申報(bào)材料,2021年10月31日前,標(biāo)的資產(chǎn)氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債,共用中國電科十三所芯片制造生產(chǎn)線生產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品,并向中國電科十三所結(jié)算支付相應(yīng)成本。請上市公司:結(jié)合人員、采購、生產(chǎn)、銷售、研發(fā)、機(jī)構(gòu)設(shè)置等,說明氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債從中國電科十三所獨(dú)立劃分的依據(jù),獨(dú)立核算的可行性和準(zhǔn)確性,模擬編制財(cái)務(wù)報(bào)表的合理性。同時(shí),請獨(dú)立財(cái)務(wù)顧問、會計(jì)師發(fā)表明確意見。
中瓷電子昨晚發(fā)布《關(guān)于公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易事項(xiàng)獲得深圳證券交易所并購重組審核委員會審核通過的公告》稱,公司擬向中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所(以下簡稱“中國電科十三所”)發(fā)行股份購買其持有的河北博威集成電路有限公司73.00%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債,擬向中國電科十三所、數(shù)字之光智慧科技集團(tuán)有限公司、北京智芯互聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司、中電科投資控股有限公司、北京首都科技發(fā)展集團(tuán)有限公司、北京順義科技創(chuàng)新集團(tuán)有限公司、中電科(天津)創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)發(fā)行股份購買其合計(jì)持有的北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司94.6029%股權(quán),并向不超過35名符合條件的特定對象發(fā)行股份募集配套資金。
深圳證券交易所并購重組審核委員會于2023年6月20日召開2023年第8次并購重組審核委員會審議會議,對公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易的申請進(jìn)行了審議。根據(jù)深圳證券交易所并購重組審核委員會發(fā)布的《深圳證券交易所并購重組審核委員會2023年第8次審議會議結(jié)果公告》,本次會議的審議結(jié)果為:本次交易符合重組條件和信息披露要求。本次交易尚需獲得中國證券監(jiān)督管理委員會做出同意注冊的決定后方可實(shí)施,最終能否獲得中國證券監(jiān)督管理委員會做出同意注冊的決定及其時(shí)間存在不確定性。公司將根據(jù)本次交易事項(xiàng)的審核進(jìn)展情況及時(shí)履行信息披露義務(wù)。
中瓷電子于2023年6月2日披露的《發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易報(bào)告書(草案)(上會稿)》顯示,本次交易方案由發(fā)行股份購買資產(chǎn)及募集配套資金兩個(gè)部分組成。本次募集配套資金以發(fā)行股份購買資產(chǎn)交易的成功實(shí)施為前提,但募集配套資金的成功與否不影響發(fā)行股份購買資產(chǎn)交易的實(shí)施。
上市公司擬向中國電科十三所發(fā)行股份購買其持有的博威公司73.00%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債,擬向中國電科十三所、數(shù)字之光、智芯互聯(lián)、電科投資、首都科發(fā)、順義科創(chuàng)、國投天津發(fā)行股份購買其合計(jì)持有的國聯(lián)萬眾94.6029%股權(quán)。
根據(jù)中聯(lián)評估出具并經(jīng)有權(quán)國有資產(chǎn)監(jiān)督管理機(jī)構(gòu)備案的《標(biāo)的資產(chǎn)評估報(bào)告》,中聯(lián)評估以2021年12月31日為評估基準(zhǔn)日,分別采用資產(chǎn)基礎(chǔ)法和收益法對標(biāo)的資產(chǎn)進(jìn)行了評估,最終選擇收益法評估結(jié)果作為評估結(jié)論。經(jīng)交易各方友好協(xié)商,以上述評估值為基礎(chǔ),博威公司73.00%股權(quán)的交易價(jià)格為190,379.01萬元,氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債的交易價(jià)格為151,089.24萬元,國聯(lián)萬眾94.6029%股權(quán)的交易價(jià)格為41,630.43萬元,標(biāo)的資產(chǎn)的交易價(jià)格合計(jì)為383,098.68萬元。
本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)的發(fā)行股票種類為境內(nèi)上市人民幣普通股(A股),每股面值為人民幣1.00 元,上市地為深交所。本次發(fā)行股份購買博威公司73.00%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債的發(fā)行對象為中國電科十三所,該發(fā)行對象以其持有的博威公司73.00%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債認(rèn)購本次發(fā)行的股份。本次發(fā)行股份購買國聯(lián)萬眾94.6029%股權(quán)的發(fā)行對象為中國電科十三所、數(shù)字之光、智芯互聯(lián)、電科投資、首都科發(fā)、順義科創(chuàng)、國投天津,該等發(fā)行對象以其持有的國聯(lián)萬眾股權(quán)認(rèn)購本次發(fā)行的股份。
根據(jù)《重組管理辦法》的相關(guān)規(guī)定,上市公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)的發(fā)行價(jià)格不得低于市場參考價(jià)的80%。市場參考價(jià)為本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)的董事會決議公告日前20個(gè)交易日、60個(gè)交易日或者120個(gè)交易日的公司股票交易均價(jià)之一。經(jīng)交易各方商議決定,本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)的發(fā)行價(jià)格選擇本次重組首次董事會決議公告日前120個(gè)交易日股票交易均價(jià)作為市場參考價(jià),確定為64.63元/股,發(fā)行價(jià)格不低于市場參考價(jià)的90%。上市公司于2022年5月12日召開的2021年度股東大會審議通過了《2021年度利潤分配及資本公積轉(zhuǎn)增股本預(yù)案》,以總股本149,333,333股為基數(shù),向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.5元(含稅),以資本公積金向全體股東每10股轉(zhuǎn)增4股。截至報(bào)告書簽署日,上市公司本次利潤分配及資本公積轉(zhuǎn)增股本已實(shí)施完畢,本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)的發(fā)行價(jià)格相應(yīng)調(diào)整為46.06元/股。
按照發(fā)行股份購買資產(chǎn)的發(fā)行價(jià)格46.06元/股計(jì)算,上市公司本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)發(fā)行的股票數(shù)量總計(jì)為83,173,829股,占本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)后(不考慮募集配套資金)公司總股本的28.46%。
同時(shí),上市公司擬向不超過35名特定對象,以詢價(jià)的方式發(fā)行股份募集配套資金,募集配套資金總額不超過250,000.00萬元,不超過本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)的交易價(jià)格的100%,募集配套資金發(fā)行股份數(shù)量不超過上市公司總股本的30%。本次募集配套資金擬在支付本次重組相關(guān)費(fèi)用后用于標(biāo)的公司“氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”、“通信功放與微波集成電路研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”、“第三代半導(dǎo)體工藝及封測平臺建設(shè)項(xiàng)目”、“碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”及補(bǔ)充上市公司或標(biāo)的公司流動資金。
本次募集配套資金中發(fā)行股票的方式為向不超過35名特定對象詢價(jià)發(fā)行,發(fā)行對象為符合中國證監(jiān)會規(guī)定的證券投資基金管理公司、證券公司、保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)投資者、信托公司等符合相關(guān)規(guī)定條件的法人、自然人或其他合法投資者,具體發(fā)行對象將在本次交易經(jīng)深交所審核通過并獲得中國證監(jiān)會同意注冊后,根據(jù)發(fā)行對象申購報(bào)價(jià)情況,遵照價(jià)格優(yōu)先等原則確定。發(fā)行對象應(yīng)符合法律、法規(guī)規(guī)定的條件,募集配套資金發(fā)行對象均以現(xiàn)金方式認(rèn)購。
本次募集配套資金的定價(jià)基準(zhǔn)日為本次向特定對象發(fā)行股票募集配套資金的發(fā)行期首日。根據(jù)《證券發(fā)行注冊管理辦法》的相關(guān)規(guī)定,上市公司向特定對象發(fā)行股票,發(fā)行價(jià)格不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20個(gè)交易日公司股票均價(jià)的80%。
公司表示,通過本次交易可以踐行國家戰(zhàn)略,打造國內(nèi)一流半導(dǎo)體領(lǐng)域高科技企業(yè);搶抓行業(yè)機(jī)遇,有效推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈優(yōu)化升級;推動優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)上市,提高上市公司股東的投資回報(bào)水平。
本次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易且構(gòu)成重大資產(chǎn)重組,不構(gòu)成重組上市,獨(dú)立財(cái)務(wù)顧問為中信證券股份有限公司、中航證券有限公司。
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