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據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》消息，存儲(chǔ)大廠美光正在美國(guó)建設(shè)HBM產(chǎn)線，并首次考慮在馬來(lái)西亞生產(chǎn)HBM、在日本新建DRAM廠，目標(biāo)是在2025年將公司HBM市占率提高兩倍以上，達(dá)到20%左右。其背景是，全球HBM產(chǎn)能嚴(yán)重不足。

中信建投分析稱，不光是2024年，存儲(chǔ)原廠連2025年的HBM產(chǎn)能也已被預(yù)訂一空，訂單能見度甚至直達(dá)2026年一季度。因此美光選擇了全球擴(kuò)產(chǎn)。不過(guò)，因布局較晚，美光的HBM單月產(chǎn)能目前仍僅為SK海力士的1/19。而SK海力士雖然在HBM競(jìng)逐中保持領(lǐng)先，并也已走上大幅擴(kuò)產(chǎn)的路。三星也預(yù)計(jì)今年HBM產(chǎn)能將增至去年的2.9倍。技術(shù)迭代方面，SK海力士和三星據(jù)悉都已完成采用16層“混合鍵合”的HBM內(nèi)存技術(shù)驗(yàn)證，未來(lái)將用于HBM4量產(chǎn)。而我國(guó)HBM企業(yè)也已開啟提速追趕之路。業(yè)內(nèi)指出，目前國(guó)內(nèi)已有材料公司、封測(cè)公司、IC設(shè)備廠，也有代銷商等打入HBM產(chǎn)業(yè)鏈。I芯片需求高增下，HBM的缺產(chǎn)狀況仍會(huì)持續(xù)較長(zhǎng)一段時(shí)間，除了海外三大存儲(chǔ)巨頭將受益需求“量?jī)r(jià)齊升”并加大資金開支，具有成本和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)的國(guó)內(nèi)企業(yè)，也會(huì)加速介入更多HBM生產(chǎn)環(huán)節(jié)?？申P(guān)注在封測(cè)、設(shè)備、材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)供貨能力較強(qiáng)的國(guó)內(nèi)企業(yè)的受益性。

華福證券提到，HBM未來(lái)的三個(gè)迭代趨勢(shì)亦共同驅(qū)動(dòng)HBM量?jī)r(jià)齊升：(1)HBM3E成高端GPU標(biāo)配。(2)HBM3E從8層逐漸升級(jí)至12層。(3)單GPU中HBM容量提升。根據(jù)我們的測(cè)算，我們認(rèn)為HBM需求量在24、25年亦將翻倍增長(zhǎng)，25年需求量有望達(dá)20.8億GB，整體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)311億美元。考慮HBM與GPU出貨的時(shí)間差與GPU廠商的HBM庫(kù)存建立，我們認(rèn)為即使原廠大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，HBM在未來(lái)仍將長(zhǎng)期處于供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)。也正基于此，今年Q2原廠已針對(duì)25年HBM進(jìn)行議價(jià)，價(jià)格初步調(diào)漲5~10%。HBM設(shè)備建議關(guān)注：賽騰股份、精智達(dá)、芯源微、拓荊科技等HBM材料建議關(guān)注：華海誠(chéng)科、聯(lián)瑞新材、強(qiáng)力新材、飛凱材料等。

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