核心觀點(diǎn)

公司在今年第二季度營(yíng)收和獲利均出現(xiàn)拐點(diǎn)，目前在手訂單飽滿，下半年迎來(lái)消費(fèi)電子溫和復(fù)蘇階段，基于公司未來(lái)三年歸母凈利潤(rùn)C(jī)AGR 為40%，顯示面板驅(qū)動(dòng)IC 封測(cè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)確定，而且參考中國(guó)臺(tái)灣相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程，顯示驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)在凸塊工藝，測(cè)試設(shè)備以及封裝工藝均不同于其他邏輯產(chǎn)品，長(zhǎng)期行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)固，給予公司2024 年35x P/E，對(duì)應(yīng)121億目標(biāo)市值，6 個(gè)月內(nèi)目標(biāo)價(jià)為14.5 元，首次覆蓋予以“買入”評(píng)級(jí)。

事件

(資料圖)

2023 年第二季度公司營(yíng)收為3.16 億元，同比成長(zhǎng)36.3%，環(huán)比成長(zhǎng)30.8%，歸母凈利潤(rùn)0.56 億元，同比成長(zhǎng)27.1%，環(huán)比成長(zhǎng)111.9%，毛利率環(huán)比提升6.28 個(gè)百分點(diǎn)至26.73%，隨著行業(yè)景氣度回升，營(yíng)收和獲利均創(chuàng)歷史新高。

簡(jiǎn)評(píng)

顯示驅(qū)動(dòng)芯片明顯回暖，產(chǎn)能利用率在Q2 迅速提升大尺寸TV 顯示面板在今年一季度庫(kù)存水平降至低位，由于國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)逐步恢復(fù)，同時(shí)面板價(jià)格處于谷底，TV 整機(jī)廠商開(kāi)始積極回補(bǔ)大尺寸面板庫(kù)存，疊加618 促銷季手機(jī)新品備貨對(duì)于中小尺寸面板的積極拉動(dòng)，顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)自今年3 月起開(kāi)始迅速轉(zhuǎn)暖，封測(cè)需求快速提升。隨著市場(chǎng)景氣度觸底反彈，公司訂單明顯增長(zhǎng)，拉動(dòng)二季度營(yíng)收環(huán)比+30.8%，同比+36.3%。產(chǎn)能利用率快速提升，公司毛利率環(huán)比提升超6 個(gè)百分點(diǎn)，凈利率從10.9%提升至17.65%，公司盈利能力顯著修復(fù)。展望下半年，智能手機(jī)、PC 與TV 市場(chǎng)進(jìn)入溫和復(fù)蘇階段，公司持續(xù)擴(kuò)大12 英寸封測(cè)產(chǎn)能，預(yù)計(jì)下半年新擴(kuò)產(chǎn)能開(kāi)始陸續(xù)釋放拉動(dòng)營(yíng)收進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)期。

看好DDIC 產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，可轉(zhuǎn)債募資擴(kuò)產(chǎn)12 英寸封測(cè)產(chǎn)能

顯示驅(qū)動(dòng)IC 受益于618 備貨短期景氣度反彈，中長(zhǎng)期看，由于國(guó)內(nèi)LCD 顯示面板產(chǎn)能在全球范圍內(nèi)市占率超過(guò)60%，聯(lián)詠、瑞鼎等驅(qū)動(dòng)IC 廠商推進(jìn)本土化配套，紛紛將封測(cè)訂單轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸，國(guó)內(nèi)顯示面板廠商在柔性O(shè)LED 市占率也開(kāi)始取得突破，匯成股份受益于驅(qū)動(dòng)IC 封測(cè)訂單向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)。晶合集成憑借12 英寸DDIC 晶圓代工（顯示驅(qū)動(dòng)IC）的成本優(yōu)勢(shì)迅速提升市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)DDIC 設(shè)計(jì)公司也快速起量，公司看好中國(guó)大陸在DDIC 封測(cè)領(lǐng)域尤其是12 英寸晶圓先發(fā)優(yōu)勢(shì)，　　募集12 億可轉(zhuǎn)債擴(kuò)產(chǎn)12 英寸封測(cè)產(chǎn)能，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后新增2.0 萬(wàn)片/月的bumping 產(chǎn)能，1.0 萬(wàn)片/月的CP 測(cè)試產(chǎn)能，COG 和COF 分別擴(kuò)產(chǎn)1700 萬(wàn)顆/月和800 萬(wàn)顆/月。

上市后積極推進(jìn)多元化發(fā)展布局，發(fā)布股權(quán)激勵(lì)看好長(zhǎng)期成長(zhǎng)公司在顯示面板驅(qū)動(dòng)IC 領(lǐng)域具有多年的封測(cè)經(jīng)驗(yàn)，是國(guó)內(nèi)第一個(gè)推出12 英寸晶圓封測(cè)的廠商，基于公司在顯示面板驅(qū)動(dòng)IC 封測(cè)領(lǐng)域具有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，積極布局Fan-out，2.5D/3D，sip 等高端先進(jìn)封裝技術(shù)，以CMOS 傳感器，電源管理芯片以及射頻芯片封測(cè)作為新的發(fā)展方向。公司在今年6 月17 日發(fā)布股權(quán)激勵(lì)授予計(jì)劃，覆蓋高管與核心技術(shù)人員9 人，核心骨干人員57 人，擬向激勵(lì)對(duì)象授予1100 萬(wàn)股限制性股票，占總股本數(shù)量的1.32%，分四年解鎖，按照公司業(yè)績(jī)考核目標(biāo)的上標(biāo)測(cè)算，2023-2026 年?duì)I收分別為11.38 億，12.56 億，14.13 億和15.70億，預(yù)計(jì)未來(lái)五年公司收入穩(wěn)健成長(zhǎng)。

盈利預(yù)測(cè)與投資建議

我們認(rèn)為公司在今年第二季度營(yíng)收和獲利均出現(xiàn)拐點(diǎn)，目前在手訂單飽滿，下半年迎來(lái)消費(fèi)電子溫和復(fù)蘇階段，預(yù)計(jì)2023 年公司12 英寸平均月產(chǎn)能為33.5 千片，產(chǎn)能利用率為100%，平均單價(jià)為2639 元，因此預(yù)計(jì)2023年公司營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)分別為12.47 億元和1.96 億元，分別成長(zhǎng)33%和11%，對(duì)應(yīng)市盈率P/E 為44 倍。考慮到公司募集可轉(zhuǎn)債擴(kuò)產(chǎn)12 英寸封測(cè)產(chǎn)能為公司未來(lái)幾年提供新的成長(zhǎng)動(dòng)能，疊加公司在OLED 驅(qū)動(dòng)IC 封測(cè)占比提升，預(yù)計(jì)公司2024-2025 年12 英寸平均月產(chǎn)能分別為40、48 千片，產(chǎn)能利用率為100%，平均單價(jià)分別為2800、2900 元，因此預(yù)計(jì)公司2024-2025 年?duì)I收分別為16.59 億元和19.94 億元，同比提升分別為33%和20%，歸母凈利潤(rùn)分別為3.46 億元和4.89 億元，增速分別為76%和42%，對(duì)應(yīng)的市盈率分別為25 倍和18 倍。

基于公司未來(lái)三年歸母凈利潤(rùn)C(jī)AGR 為40%，顯示面板驅(qū)動(dòng)IC 封測(cè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)確定，而且參考中國(guó)臺(tái)灣相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程，顯示驅(qū)動(dòng)IC 封測(cè)在凸塊工藝，測(cè)試設(shè)備以及封裝工藝均不同于其他邏輯產(chǎn)品，長(zhǎng)期行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)固，給予公司2024 年35x P/E，對(duì)應(yīng)121 億目標(biāo)市值，6 個(gè)月內(nèi)目標(biāo)價(jià)為14.5 元，首次覆蓋予以“買入”評(píng)級(jí)。

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