「良率從95%提高到99.99%，產(chǎn)能提升4倍，實(shí)現(xiàn)300微米以下的錫球制作?！?/strong>
這是立可自動(dòng)化數(shù)十位深耕泛半導(dǎo)體行業(yè)光電工程專家、自動(dòng)化領(lǐng)域?qū)＜?、高速高精密設(shè)備領(lǐng)域?qū)＜摇⑦\(yùn)控專家，從2013年至今，聚焦COB封裝及BGA封裝行業(yè)，潛心鉆研植球機(jī)技術(shù)，為客戶帶來(lái)的成果。
「立可自動(dòng)化CSP/BGA全自動(dòng)植球機(jī)、WB自動(dòng)在線檢測(cè)機(jī)以及全工藝段封裝后段全自動(dòng)包裝線產(chǎn)品矩陣的打造，顯著改善了BGA，CSP封裝的前、中、后段品質(zhì)，提升生產(chǎn)工藝效率，也為現(xiàn)有集成電路制造提供了智造升級(jí)的方向?！?/strong>
「以植球機(jī)為例，公開資料顯示中國(guó)的98%市場(chǎng)，由新加坡、韓國(guó)、日本所壟斷。相對(duì)應(yīng)的，國(guó)外植球機(jī)設(shè)備高價(jià)格、本土化服務(wù)較差，響應(yīng)速度慢、難以針對(duì)客戶進(jìn)行定制化開發(fā)，成為當(dāng)前半導(dǎo)體封裝企業(yè)，所面臨的最大痛點(diǎn)問(wèn)題?！?/strong>
立可全自動(dòng)CSP/BGA全自動(dòng)植球機(jī)，依托重力式錫球陣列技術(shù)，針轉(zhuǎn)印式助焊劑涂布技術(shù)，高負(fù)壓錫球巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)等核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了「高精度、高效率、高穩(wěn)定性」三高優(yōu)點(diǎn)鑄就，成功在國(guó)外企業(yè)「龍盤虎踞」的國(guó)內(nèi)中高端市場(chǎng)撕開了一道口子，立穩(wěn)了腳跟。
「以LKT-MT-AP 400型號(hào)植球機(jī)為例，設(shè)備采用高精度光柵式直線電機(jī)、DD馬達(dá)配合視覺(jué)引導(dǎo)涂布FLUX和陣列錫球，包含移印式FLUX涂布，重力式錫球陣列，視覺(jué)引導(dǎo)校正等功能模組，適用于CSP、BGA封裝IC芯片、連機(jī)器接插件批量微小錫球巨量轉(zhuǎn)移。」
「設(shè)備尺寸2100 X1 40 0 X1800mm，獨(dú)立單元設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)單易部署，可隨產(chǎn)量需求增減。生產(chǎn)節(jié)拍C/T:15S,相較人工與半自動(dòng)植球機(jī)，極大的提高了生產(chǎn)俠侶。該植球機(jī)錫球球徑范圍：≥0.15m；錫球間距范圍：≥0.3mm 一次最大植球數(shù)量：80000PCS；植球精度：≤±0.05mm，將市面上人工普遍的95%良率提升至99.99%?！?/strong>
除植球機(jī)外，立可自動(dòng)化還打造適用于半導(dǎo)體封裝、COB封裝、CSP封裝、QFN封裝及QFP封裝各類TRAY盤&REEL出貨包裝工藝的「全自動(dòng)包裝線」。整線生產(chǎn)過(guò)程中自動(dòng)掃碼，自動(dòng)貼標(biāo)簽、自動(dòng)堆疊、自動(dòng)束帶、自動(dòng)套袋、自動(dòng)抽真空封口、自動(dòng)裝箱，實(shí)現(xiàn)了全流程無(wú)人化作業(yè)，實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)信息數(shù)據(jù)化、可視化，有效管控少料，錯(cuò)料，混料等出貨品質(zhì)異常。并為企業(yè)后續(xù)生產(chǎn)優(yōu)化提供了數(shù)據(jù)依據(jù)。
總體而言，立可自動(dòng)化將依托研發(fā)團(tuán)隊(duì)在光、機(jī)、電等技術(shù)的強(qiáng)大整合能力，深耕半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)，成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先半導(dǎo)體封測(cè)智造方案提供商,助力中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)高速，高質(zhì)，高效升級(jí)發(fā)展。
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