全球經(jīng)濟(jì)正保持平穩(wěn)復(fù)蘇趨勢，雖全球新冠疫情的形勢仍不明朗，但在“宅經(jīng)濟(jì)”的帶領(lǐng)下，民眾對于萬物互聯(lián)的需求持續(xù)給芯片制造行業(yè)帶來市場機(jī)遇。近半年來，電子產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)“強(qiáng)需求-弱供給-低庫存-滿擴(kuò)產(chǎn)”格局，據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，PCB以及載板下游需求旺盛，國產(chǎn)化率顯著提升，產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)上升，疊加國產(chǎn)替代的趨勢，預(yù)測行業(yè)景氣度將有相當(dāng)長時(shí)間的延續(xù)。

興森科技（002436）專注于線路板產(chǎn)業(yè)已有28年，以PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為兩大核心業(yè)務(wù)，通過持續(xù)的投入研發(fā)和不斷的積累實(shí)現(xiàn)技術(shù)、產(chǎn)品和客戶的升級。從8月25日披露的半年報(bào)可知，興森科技緊跟市場需求，成本管控效果較為明顯，產(chǎn)能已逐步釋放，整體增速保持穩(wěn)定增長。報(bào)告期內(nèi)，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為23.71億元，同比增長15.83%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2.87億元，同比增長103.15%。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向大陸轉(zhuǎn)移及內(nèi)資封測廠商的話語權(quán)逐漸提升，在政策利好與“國產(chǎn)替代+產(chǎn)能緊俏”的推動(dòng)下，興森科技有望在細(xì)分賽道持續(xù)受益并保持領(lǐng)先。

廣闊的下游市場需求，PCB業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長

光伏領(lǐng)域、半導(dǎo)體芯片的備受追捧及全球PCB產(chǎn)能向中國大陸不斷轉(zhuǎn)移，讓中國大陸已成為全球最重要的PCB生產(chǎn)基地。在5G、新能源汽車、人工智能等快速發(fā)展的推動(dòng)下，Prismark預(yù)計(jì)2021年中國PCB銷售額全年將增長14.1%，2024年大陸地區(qū)的PCB產(chǎn)值有望達(dá)到417.7億美元，2020年至2024年復(fù)合增速為4.9%。從區(qū)域市場看，未來幾年中國市場表現(xiàn)將優(yōu)于全球其他區(qū)域，疊加產(chǎn)業(yè)配套、成本等優(yōu)勢，預(yù)計(jì)中國PCB行業(yè)市場占比將穩(wěn)步增長。

興森科技是國內(nèi)PCB樣板、小批量板的領(lǐng)軍企業(yè)，柔性化管理優(yōu)勢突出，具備滿足多品種生產(chǎn)要求的能力，交貨質(zhì)量及速度較為穩(wěn)定，月交貨能力超過25,000個(gè)品種數(shù)，達(dá)到國際先進(jìn)水平。據(jù)半年報(bào)顯示，興森科技通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和調(diào)整價(jià)格策略有效地消化了原材料成本上漲的壓力，PCB業(yè)務(wù)盈利不降反升，穩(wěn)步增長，實(shí)現(xiàn)營收178,942.91萬元，同比增長13.22%；毛利率34.35%，同比提升3.14個(gè)百分點(diǎn)。興森科技在行業(yè)中保持了相對較強(qiáng)的市場競爭優(yōu)勢，伴隨著未來更為廣闊的下游市場需求，PCB產(chǎn)品或?qū)⒂瓉磔^大的市場空間，從而實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的盈利能力持續(xù)提升。

“萬物互聯(lián)+國產(chǎn)替代”，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)快速崛起

自2020年下半年以來，全球市場迎來了一場缺芯潮，這場缺芯的浪潮至今未見緩解跡象，供需緊張的格局使得幾乎所有的半導(dǎo)體產(chǎn)品都面臨不同程度上的貨期延長，令全球半導(dǎo)體需求持續(xù)高漲。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體市場將有25.1%的顯著增長，比調(diào)整前的估值提升了約4.5%。明年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)5734.4億美元，同比增長8.8%。存儲(chǔ)半導(dǎo)體明年也將保持高增長，同比增幅有望在17.4%左右。

今年7月以來，上海、廣東、浙江、天津等多地發(fā)布重磅規(guī)劃制造業(yè)“十四五”加碼集成電路,明確了未來五年集成電路重點(diǎn)發(fā)展方向。在國家政策支持與資金大力支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展背景下，受全球半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛影響，國產(chǎn)配套的需求存在巨大的缺口，中國集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。業(yè)內(nèi)人士指出，作為芯片封裝的核心基礎(chǔ)材料，市場端對IC載板有更高的需求，產(chǎn)能缺口或?qū)⒊掷m(xù)至2024年仍無法滿足，IC載板行業(yè)未來將駛?cè)敫咚僭鲩L的快車道。

作為少數(shù)幾家本土封裝基板生產(chǎn)企業(yè)之一，興森科技在2012就開始進(jìn)入IC載板領(lǐng)域，是三星唯一的大陸本土IC封裝基板供應(yīng)商。在產(chǎn)能方面，廣州的生產(chǎn)基地具備2萬平/月的IC載板產(chǎn)能，除2月份受春節(jié)因素影響外，一直處于滿產(chǎn)狀態(tài)，整體良率提高至96%以上，產(chǎn)品品階不斷提升。借助于行業(yè)向上發(fā)展周期，推動(dòng)興森科技早日實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能提升與客戶的持續(xù)性突破。此外，興森科技也在積極擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體測試板業(yè)務(wù)，為全資子公司Harbor、參股子公司上海澤豐解決產(chǎn)能瓶頸，并服務(wù)于國內(nèi)廣大的封裝廠和芯片測試公司，目前正處于產(chǎn)能爬坡釋放階段。

業(yè)績目標(biāo)與股權(quán)激勵(lì)相結(jié)合，完善公司治理結(jié)構(gòu)

興森科技在7月15日出臺(tái)了股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，股票來源于此前以集中競價(jià)交易方式回購的1,487.90萬股股份，資金規(guī)模不超過7,439.50萬元，約占公司總股本的1%，其中7位董事及高級管理人員分配比例約占總資金20%，剩余80%均分配給公司其余核心骨干員工。

興森科技表示，此次持股計(jì)劃費(fèi)用的攤銷將對存續(xù)期內(nèi)各年凈利潤有所影響。但從長遠(yuǎn)看，將有效激發(fā)員工的主動(dòng)性、積極性和創(chuàng)造性，建立和完善員工、股東的利益共享機(jī)制，實(shí)現(xiàn)公司、股東、員工利益的一致性，從而為股東帶來更高效、更持久的回報(bào)，更是充分彰顯公司管理層對未來企業(yè)發(fā)展信心的表現(xiàn)。

應(yīng)勢布局，加碼擴(kuò)產(chǎn)更精準(zhǔn)

目前，興森科技正在有針對性地對業(yè)務(wù)進(jìn)行加碼擴(kuò)產(chǎn)，公司在投資者互動(dòng)平臺(tái)稱：公司目前主要在建項(xiàng)目包括宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目、廣州興森快捷電路有限公司半導(dǎo)體測試板項(xiàng)目和珠海興科IC封裝基板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。

據(jù)公開資料顯示，興森科技于今年3月9日發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬發(fā)行募集資金總額不超過20億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額投資14.5億元于宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目和1.5億元于廣州興森快捷電路科技有限公司國產(chǎn)高端集成電路封裝基板自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目，剩余4億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。興森科技表示，上述項(xiàng)目建成后，將每年新增96萬平方米印刷線路板產(chǎn)能和12萬平方米集成電路封裝基板產(chǎn)能。

同時(shí)，為進(jìn)一步加快實(shí)現(xiàn)與大基金合作的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的投產(chǎn)，興森科技在珠?；鼐邆渫懂a(chǎn)的條件下，將廣州興科項(xiàng)目的實(shí)施地點(diǎn)由廣州變更至珠海高欄港，將實(shí)施主體由廣州興科變更為其全資子公司珠海興科，項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容、投資總額未發(fā)生變更。由于IC載板存在著較高的技術(shù)、資金、客戶、環(huán)保等多方面的較高壁壘，興森科技具有先發(fā)優(yōu)勢，隨著項(xiàng)目逐步落地達(dá)產(chǎn)，有望快速實(shí)現(xiàn)市場占有率的穩(wěn)步提升，進(jìn)一步鞏固IC載板領(lǐng)域的內(nèi)資龍頭地位，成為IC載板國產(chǎn)潮流的領(lǐng)航者。

對于整體的戰(zhàn)略方向，興森科技結(jié)合自身發(fā)展需要，應(yīng)勢布局戰(zhàn)略方向，在半年報(bào)中表示，未來仍會(huì)堅(jiān)守線路板產(chǎn)業(yè)鏈，以加大研發(fā)投入來提升技術(shù)能力，將IC封裝基板作為重點(diǎn)投資方向、從技術(shù)能力和產(chǎn)能規(guī)模上追趕海外同行，以降本增效和數(shù)字化改造來提升經(jīng)營效率，以員工持股和其他多樣化激勵(lì)方式來吸引和綁定核心人才，從技術(shù)能力、產(chǎn)能規(guī)模、財(cái)務(wù)實(shí)力、分享機(jī)制等方面為公司的長期持續(xù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

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