近日，諾視科技成功點(diǎn)亮全球首款XGA垂直堆疊全彩Micro-LED微顯示芯片，該芯片采用WLVSPTM（晶圓級(jí)垂直堆疊像素，以下簡稱VSP）技術(shù)方案集成RGB三色和CMOS驅(qū)動(dòng)背板，標(biāo)志著諾視科技Micro-LED微顯示單片全彩核心技術(shù)取得了重大突破。

諾視科技是一家致力于商業(yè)化Micro-LED微顯示技術(shù)、在微顯示領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┳罴呀鉀Q方案的初創(chuàng)企業(yè)，其VSP平臺(tái)可突破微顯示領(lǐng)域像素難以小型化的限制，打造極高性能的微顯示芯片。

單片全彩是Micro-LED微顯示的終極挑戰(zhàn)，目前商用的彩色方案是通過紅綠藍(lán)三顆芯片配合棱鏡組裝合光方案實(shí)現(xiàn)，但合光方案在尺寸、效率和成本上均有局限，諾視科技本次點(diǎn)亮單片全彩，將極快推進(jìn)全球Micro-LED微顯示彩色化的商業(yè)化進(jìn)程。

本次芯片點(diǎn)亮采用諾視科技自主研發(fā)的創(chuàng)新型VSP技術(shù)，該技術(shù)方案將集成電路工藝和LED進(jìn)行深度融合，通過將多個(gè)發(fā)光單元在垂直方向進(jìn)行堆疊，能夠?qū)⒋蟪叽缤庋印⑼|(zhì)集成和極小像素尺寸等優(yōu)勢(shì)整合，實(shí)現(xiàn)成本、良率、性能的全方位突破，有望成為Micro-LED微顯示芯片商業(yè)化的最佳技術(shù)方案。

先進(jìn)的技術(shù)和領(lǐng)先的制造工藝加速諾視科技商業(yè)化進(jìn)程。2023年9月，諾視科技成功打通VSP工藝流程，實(shí)現(xiàn)了AlGaInP和GaN材料體系的垂直集成。2024年3月，諾視科技實(shí)現(xiàn)主動(dòng)驅(qū)動(dòng)單片全彩垂直堆疊微顯示芯片點(diǎn)亮，這是諾視科技繼點(diǎn)亮全球最小0.12英寸的單色微顯示芯片后的又一重大突破。下一階段，諾視科技將持續(xù)聚焦，推進(jìn)單片全彩Micro-LED微顯示芯片的性能優(yōu)化，以最快的速度實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。

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