備受矚目的嵌入式系統(tǒng)盛會——embedded world 2024于4月9日在德國紐倫堡拉開帷幕，這個(gè)行業(yè)內(nèi)的重要展覽吸引了全球各地的專業(yè)人士，共探嵌入式技術(shù)的最新發(fā)展和未來變革。作為國內(nèi)頭部半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè)，江波龍攜旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE“盛裝出席”。此次參展，江波龍全面展示了其四大產(chǎn)品線及眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和自主研發(fā)成果，為海外的行業(yè)客戶帶來一場存儲與終端應(yīng)用的碰撞。

在嵌入式存儲領(lǐng)域，江波龍展出了FORESEE車規(guī)級/工規(guī)級/工業(yè)寬溫級eMMC，車規(guī)級UFS，以及小尺寸eMMC、uMCP4x、UFS、LPDDR5等系列產(chǎn)品。這些產(chǎn)品以其卓越的性能和穩(wěn)定性，在汽車電子、工業(yè)自動化等領(lǐng)域擁有廣泛應(yīng)用，成為推動存儲產(chǎn)業(yè)升級的重要力量。值得一提的是，在不久前的CFMS2024上，江波龍還展示了其自研的FORESEE QLC eMMC，率先將QLC技術(shù)成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化，為存儲市場帶來了新的啟發(fā)和發(fā)展方向。

在微存儲方面，江波龍帶來的SPI NAND Flash、DDR3L以及nMCP(LPDDR4x)等產(chǎn)品，充分展示公司在小容量微型存儲解決方案的自主研發(fā)能力。這些產(chǎn)品不僅體積小、功耗低，而且性能卓越，為智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場提供了強(qiáng)有力的支持。

移動存儲領(lǐng)域，江波龍展示了工規(guī)級pSLC系列microSD、工規(guī)級SD/microSD以及商規(guī)級EPLUS V30系列等產(chǎn)品。這些產(chǎn)品以其穩(wěn)定、耐用的特性，滿足了客戶對安防、工業(yè)設(shè)備的多樣化需求，為移動辦公、娛樂生活等場景提供了便捷的存儲解決方案。

此外，江波龍還展出了包括XP2200 BGA SSD、XP1000 PCIe SSD、XP2000 PCIe SSD、S435 SATA SSD、工規(guī)級SSD、企業(yè)級UNCIA 3836 SATA SSD以及企業(yè)級ORCA 4836 NVMe SSD等在內(nèi)的固態(tài)硬盤產(chǎn)品。這些產(chǎn)品憑借出色的讀寫性能、穩(wěn)定性和可靠性，在數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、云計(jì)算、AI PC等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。

在內(nèi)存條方面，江波龍展出了商用級DDR5 UDIMM/SODIMM和企業(yè)級DDR5 RDIMM。這些產(chǎn)品采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)架構(gòu)、硬件選料和生產(chǎn)工藝，具有高頻率、低延遲、高帶寬等特點(diǎn)，為PC、服務(wù)器、工作站等讀寫密集型計(jì)算設(shè)備提供了強(qiáng)大的運(yùn)行內(nèi)存支持。日前CFMS2024發(fā)布的兩款內(nèi)存重磅產(chǎn)品，F(xiàn)ORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊和LPCAMM2內(nèi)存新形態(tài)同樣也在本次展會與大家見面，有望為AI PC、企業(yè)級內(nèi)存池化等應(yīng)用場景帶來全新突破。前瞻性產(chǎn)品布局展現(xiàn)了江波龍對市場需求的敏銳洞察以及在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新能力。

產(chǎn)品創(chuàng)新的源泉在于技術(shù)的深厚積淀。江波龍始終堅(jiān)持自主研發(fā)，其全資子公司慧憶微電子(WiseMem)在2023年成功推出了WM6000(eMMC 5.1控制器)和WM5000(SD 6.1存儲卡控制器)兩款自研主控芯片。據(jù)了解，江波龍已經(jīng)開始逐步將自研主控與自研NAND Flash相結(jié)合，共同應(yīng)用于eMMC和存儲卡產(chǎn)品中，這無疑是江波龍?jiān)诎雽?dǎo)體存儲技術(shù)領(lǐng)域取得的又一重要突破。從NAND Flash芯片到固件算法，再到主控芯片，江波龍已經(jīng)全面展現(xiàn)了存儲芯片的自主設(shè)計(jì)能力。

江波龍?jiān)?023年還積極擴(kuò)展其產(chǎn)業(yè)布局，先后收購了元成科技和Zilia(智憶巴西)高端封裝測試制造中心，全方位布局國內(nèi)、海外雙循環(huán)供應(yīng)鏈體系，實(shí)現(xiàn)了從芯片設(shè)計(jì)、軟硬件設(shè)計(jì)、晶圓加工、封裝測試到生產(chǎn)制造等各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的研發(fā)封測一體化，進(jìn)一步夯實(shí)半導(dǎo)體存儲技術(shù)垂直整合實(shí)力，為全球眾多頭部品牌客戶提供更具價(jià)值的服務(wù)。

此次參展，江波龍全方位展示其在半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域的產(chǎn)品創(chuàng)新能力和綜合競爭力。在德國embedded world 2024上，國內(nèi)存儲企業(yè)江波龍閃耀國際舞臺，與全球業(yè)界同仁一起交流、探討，共同推動存儲技術(shù)在嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用。

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