想要數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)可靠運(yùn)行，就需要借助穩(wěn)定的元器件、部件以及整個(gè)控制系統(tǒng)，這方面，浪潮存儲(chǔ)做得不錯(cuò)。據(jù)悉，為提升數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的可靠性和穩(wěn)定性，浪潮存儲(chǔ)從系統(tǒng)級(jí)開發(fā)、電路板級(jí)開發(fā)、部件引入、生產(chǎn)加工等多個(gè)環(huán)節(jié)著手，為用戶帶來更佳的體驗(yàn)。

其中，以電路板開發(fā)的可靠性設(shè)計(jì)為例，浪潮存儲(chǔ)研發(fā)團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)過程中，正確使用各種型號(hào)的元器件或集成電路，提高硬件可靠性是不可忽視的重要因素。

一是電路設(shè)計(jì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，影響存儲(chǔ)系統(tǒng)可靠性的因素約45%來自系統(tǒng)設(shè)計(jì)。為了保證系統(tǒng)的可靠性，在電路設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮最極端的情況。單板設(shè)計(jì)應(yīng)考慮所有元件的公差，并取其最不利的數(shù)值核算電路每一個(gè)規(guī)定的特性。如果這一組參數(shù)值能保證電路正常工作，那么在公差范圍內(nèi)的其他所有元件值都能使電路可靠地工作。在設(shè)計(jì)電路時(shí)，開發(fā)人員還會(huì)對(duì)單板元器件進(jìn)行降額分析，對(duì)重要元器件給出熱應(yīng)力、電應(yīng)力的降額情況，并根據(jù)以往器件失效分析（FEMA）的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)容易損壞的集成電路、關(guān)鍵元器件進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。

二是元器件選擇。在確定元器件參數(shù)之后，還要確定元器件的型號(hào)，這主要取決于電路所允許的公差范圍。由于制造工藝所限，有些元器件參數(shù)的公差范圍可能較大，如電容器電容量等。此外，元器件的額定工作條件包括多個(gè)方面(如電流、電壓、頻率、機(jī)械參數(shù)以及環(huán)境溫度等)，設(shè)計(jì)時(shí)要考慮參數(shù)裕量，并確保運(yùn)行在工作條件范圍內(nèi)。

三是電氣性能。元器件的電氣性能是指元器件所能承受的電壓、電流、電容、功率等能力，在使用時(shí)要注意元器件的電氣性能，不能超限使用。

四是SI(signal integrity信號(hào)完整性)仿真設(shè)計(jì)。伴隨著信號(hào)頻率的提升，在存儲(chǔ)系統(tǒng)上分析和發(fā)現(xiàn)信號(hào)完整性問題并有效解決是非常復(fù)雜的。存儲(chǔ)系統(tǒng)借助EDA(Electronic Design Automation,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工具，對(duì)電路的參數(shù)進(jìn)行仿真分析，提前發(fā)現(xiàn)問題，從而縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)成本。

信道損耗分析

信號(hào)眼圖質(zhì)量分析

五是生產(chǎn)工藝。由于工藝原因引起的故障通常很難定位排查，一個(gè)焊點(diǎn)的虛焊很可能導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)在工作過程中出現(xiàn)不穩(wěn)定現(xiàn)象。因此，設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)應(yīng)考慮元器件的布局、引線的走向、引線的分類排序等。

六是硬件測(cè)試。浪潮存儲(chǔ)研發(fā)團(tuán)隊(duì)引入價(jià)值上百萬的高端測(cè)試設(shè)備，其中包含50G高端示波器、50G高帶寬硬件鏈路誤碼儀以及相關(guān)治具。存儲(chǔ)硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)制定了全覆蓋、無遺漏的信號(hào)測(cè)試規(guī)范，并進(jìn)一步加強(qiáng)加固驗(yàn)證測(cè)試。其中包括板卡間熱插拔、固件反復(fù)升級(jí)驗(yàn)證、單/雙控故障，板間信號(hào)動(dòng)態(tài)測(cè)試，低溫啟動(dòng)、高溫壓力測(cè)試，加強(qiáng)驗(yàn)證SI鏈路可靠性測(cè)試。

PCIE5.0測(cè)試

在多維統(tǒng)籌下，浪潮存儲(chǔ)充分保障了系統(tǒng)的可靠性及穩(wěn)定性。除了電路板外，浪潮存儲(chǔ)也從更多的關(guān)鍵環(huán)節(jié)著手，全面解決用戶對(duì)于存儲(chǔ)系統(tǒng)性能的擔(dān)憂。

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