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聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作打造新品了嗎?你知道嗎?

來源:中國商業(yè)新聞網(wǎng)時間:2023-05-18 08:13:23

2024年推出!聯(lián)發(fā)科將與NVIDIA合作打造新手機(jī)

長期以來,聯(lián)發(fā)科的手機(jī)SoC芯片堅持采用ARM公版架構(gòu),尤其是CPU/GPU單元。

這樣的選擇雖然安全,但聯(lián)發(fā)科自己似乎有意求變。

來自DT的報道稱,聯(lián)發(fā)科正和NVIDIA合作,任務(wù)一是將NVIDIA圖形解決方案引入安卓,最早2024年推出。二是為Windows on ARM打造新品。

當(dāng)前聯(lián)發(fā)科最新的旗艦U是剛發(fā)布不久的天璣9200+,GPU集成Immortalis-G715 MP11,該公司正在準(zhǔn)備更先進(jìn)的天璣9300。

爆料指出,雙方合作的GPU方案,不僅會用于旗艦產(chǎn)品,還會下放給中端和主流級別。

雖然NVIDIA的Tegra曾涉足手機(jī)行業(yè),但最終因為功耗發(fā)熱過高,而黯然退場。

不過,此前三星和AMD已經(jīng)合作打造了Xclipse 920 GPU,并用于Exynos 2200上。雙方前不久還延長了合作協(xié)議,要把更多AMD GPU方案帶到手機(jī),這或許激發(fā)了聯(lián)發(fā)科和NVIDIA的合作。

問題就在于,NVIDIA能不能放下身段,好好優(yōu)化一番了。

標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科是哪個國家的品牌 中國十大芯片

責(zé)任編輯:FD31
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